某半導(dǎo)體行業(yè)購買了我司一臺(tái)外抽式真空包裝機(jī)

某半導(dǎo)體公司主要生產(chǎn)用于汽車電子和工業(yè)控制的高可靠性芯片。過去，他們采用傳統(tǒng)的塑料袋+氮?dú)馓畛涞姆绞竭M(jìn)行包裝。雖然氮?dú)馓畛淠茉谝欢ǔ潭壬细艚^空氣，延緩氧化，但在實(shí)際操作中，他們逐漸發(fā)現(xiàn)了幾個(gè)難以忽視的問題：

濕氣殘留風(fēng)險(xiǎn)： 即使在潔凈車間內(nèi)，包裝袋在密封前仍可能吸附少量濕氣。這些濕氣在后續(xù)的存儲(chǔ)和運(yùn)輸中，尤其是在溫度變化時(shí)，可能凝結(jié)成水珠，附著在芯片表面，導(dǎo)致“電遷移”、“腐蝕”等可靠性問題，甚至引發(fā)短路。

氧氣殘留影響： 氮?dú)馓畛洳⒎墙^對(duì)隔絕氧氣，包裝袋內(nèi)仍會(huì)殘留一定比例的氧氣。對(duì)于一些對(duì)氧化敏感的芯片或封裝材料，長期暴露在微量氧氣中仍可能加速性能衰減。

包裝效率與成本： 傳統(tǒng)包裝方式需要額外的氮?dú)獬杀?，且封口過程對(duì)環(huán)境潔凈度要求高，操作相對(duì)繁瑣，影響了整體包裝效率。

在一次行業(yè)展會(huì)上，某半導(dǎo)體公司質(zhì)量負(fù)責(zé)人接觸到了我司的這款外抽式真空包裝機(jī)。這款設(shè)備的核心優(yōu)勢在于其“外抽”設(shè)計(jì)——它并非簡單地在袋內(nèi)填充惰性氣體，而是先將整個(gè)包裝袋（連同內(nèi)部產(chǎn)品）置于一個(gè)獨(dú)立的真空腔體內(nèi)，通過腔體將袋內(nèi)空氣（包括氧氣和濕氣）抽出，再進(jìn)行密封。

經(jīng)過嚴(yán)格的性能測試和實(shí)地考察，某半導(dǎo)體公司決定引入我司的兩臺(tái)外抽式真空包裝機(jī)。設(shè)備安裝調(diào)試后，其性能迅速得到了驗(yàn)證：

真空度顯著提升： 設(shè)備能將包裝袋內(nèi)的真空度穩(wěn)定控制在極低水平（例如< 10 Pa），遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)氮?dú)馓畛浞绞侥軐?shí)現(xiàn)的氧氣分壓。

濕氣控制效果佳： 由于空氣被整體抽出，包裝袋內(nèi)幾乎無濕氣殘留，有效避免了因濕氣凝結(jié)帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

操作便捷高效： 設(shè)備自動(dòng)化程度高，操作界面友好，只需將裝有芯片的托盤放入包裝袋并放入腔體，設(shè)備即可自動(dòng)完成抽真空和封口流程，效率比原先提升了約30%。

成本優(yōu)化： 雖然設(shè)備本身有投入，但省去了氮?dú)獬杀?，且因產(chǎn)品可靠性提升減少了潛在的客訴和返工成本，長期來看經(jīng)濟(jì)效益顯著。

成果：可靠性飛躍與客戶贊譽(yù)

引入外抽式真空包裝機(jī)后，某半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品可靠性得到了質(zhì)的飛躍。內(nèi)部加速老化測試顯示，采用新包裝方式的芯片，其抗?jié)駳饽芰μ嵘藬?shù)倍，長期存儲(chǔ)和運(yùn)輸過程中的性能穩(wěn)定性明顯優(yōu)于以往。

外抽式真空包裝機(jī)薦立式外抽真空包裝機(jī)薦水平外抽式真空包裝機(jī)薦垂直外抽式真空包裝機(jī)